1月25日，Dimensity系列5G芯片的出色性能将使联发科在2020年的市场份额超过高通，并首次成为中国市场最大的智能手机供应商。
第三方市场研究机构CINNOResearch的统计数据显示，到2020年，中国市场智能手机处理器的出货量将达到3.07亿，与2019年相比，同比下降20.8％。
39；由于政策原因，中国智能手机市场的出货量同比下降多达48.1％，海思半导体同比下降17.5％，联发科则强劲增长。
数据显示，联发科已首次成为中国市场上最大的智能手机供应商，市场份额为31.7％。
去年，联发科发布了Dimensity 1000、800和700系列5G移动芯片，Dimensity系列5G芯片的年出货量超过4500万套。
5G市场的普及导致对5G芯片产品的需求快速增长。
联发科技Dimensity系列产品涵盖中高端，借助5G手机的“手机更换浪潮”，迅速抢占市场并增加份额；同时，Dimensity系列产品具有出色的技术实力，无论是运行成绩还是自己的配置，均与行业处于同一水平。
产品没有分成相等的部分，出色的产品性价比已得到许多手机制造商的认可。
1月20日，联发科的主要新产品“天极1200”于2021年问世，继续影响着该行业的高端市场。
联发科技无线通信部门副总经理李彦基在接受联发科技Dimensity 1200的媒体采访时说，从去年发布的Dimensity 1000+到今年发布的Dimensity 1200，联发科一直走在高端道路上，继续我们最好的产品和技术，让我们的客户和用户享受。
让我们首先回顾一下Dimensity 1200的基本参数。
Dimensity 1200基于台积电的6纳米先进制造工艺。
CPU采用1 + 3 + 4旗舰三重架构设计。
它包括一个主频率高达3.0GHz的ArmCortex-A78超级内核，一个九核GPU和一个六核MediaTekAPU3。
0，以及双通道UFS3.1。
在5G性能方面，Dimensity 1200支持独立（SA）和非独立（NSA）联网模式，5G双载波聚合（2CCCA），动态频谱共享（DSS）和联发科技5GUltraSave节能技术以及双卡5G在5GSA / NSA双模网络，双卡VoNR语音服务等环境下处于待机状态。
同时，它还支持Sub-6GHz全带宽和全球5G运营商的大带宽。
联发科技无线通信部门技术规划总监李俊南表示，我们在追求先进技术方面不会落后。
关于将6nm工艺用于新产品，他回答：“就Dimensity 1200计划而言，我们相信台积电的先进6nm工艺将具有更稳定和更好的性能。
当前，结合最新的ARM CPU体系结构优化，我们可以看到，可以实现性能和能源效率的最佳平衡，我们相信，我们可以为消费者和用户带来最佳的体验或卓越的体验”。
“我们的5nm芯片和规划正在进行中”，李俊南说。
据悉，Redmi将首次推出Dimensity 1200芯片。
此外，OPPO，vivo和realme还参加了Dimensity 1200会议。
后续行动可能会推出配备Dimensity 1200芯片的相关产品。
李延基还表示，主要的国内客户将基本采用Dimensity 1200，并将在今年上半年发布一些终端。
2021年，芯片领域的竞争将更加激烈。
联发科技已先后部署了低，中，高端产品。
相信联发科将在2021年展现出更强大的技术实力，并继续领导国内市场。
